一、smt是什么意思
1、SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mount Technology的縮寫），稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。

2、它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。

3、SMT/MES產(chǎn)業(yè)三足鼎立中國SMT/MES產(chǎn)業(yè)主要集中在東部沿海地區(qū)，其中廣東、福建、浙江、上海、江蘇、山東、天津、北京以及遼寧等省市SMT/MES的總量占全國80%以上。按地區(qū)分，以珠三角及周邊地區(qū)最強，長三角地區(qū)次之，環(huán)渤海地區(qū)第三。環(huán)渤海地區(qū)SMT/MES總量雖與珠三角和長三角相比有較大差距，但增長潛力巨大，發(fā)展勢頭更強。

4、中國SMT產(chǎn)業(yè)仍主要集中在珠江三角洲地區(qū)和長江三角洲地區(qū)，這兩個地區(qū)產(chǎn)業(yè)銷售收入占到了整體產(chǎn)業(yè)規(guī)模的90%以上，其中僅珠江三角洲地區(qū)就占到了整體比重的67.5%。另外環(huán)渤海地區(qū)SMT產(chǎn)業(yè)的銷售額也達到了3.1億元，占整體產(chǎn)業(yè)比重的7.6%。

5、對企業(yè)而言，我們也建議做好五件事情。一是轉(zhuǎn)變觀念，充分認識生產(chǎn)工藝對SMT設備研制的重要性。只有完全熟悉實際生產(chǎn)的工藝流程，了解實際生產(chǎn)中的工藝技術(shù)參數(shù)調(diào)整變化，才能真正設計出符合實際生產(chǎn)要求的SMT設備。二是順應無鉛化趨勢，突破重點技術(shù)并實現(xiàn)關(guān)鍵設備產(chǎn)品系列化。三是加強銷售服務，研制適合中國企業(yè)需要的新機型。四是借助培訓認證，形成設備市場推廣新模式。根據(jù)國家勞動社會保障部和信息產(chǎn)業(yè)部的要求，從事表面貼裝行業(yè)的從業(yè)人員在2006年前必須持證上崗，這也給國內(nèi)企業(yè)借助專業(yè)培訓和認證方式來推廣其SMT設備產(chǎn)品留下的發(fā)展空間。五是充分重視自我人才的培養(yǎng)，實現(xiàn)技術(shù)創(chuàng)新和健康發(fā)展。

二、工藝構(gòu)成
1、印刷
(紅膠/錫膏)–> 檢測(可選AOI全自動或者目視檢測)–>貼裝(先貼小器件后貼大器件:分高速貼片及集成電路貼裝)–>檢測(可選AOI 光學/目視檢測)–>焊接(采用熱風回流焊進行焊接)–> 檢測(可分AOI 光學檢測外觀及功能性測試檢測)–> 維修(使用工具:焊臺及熱風拆焊臺等)–> 分板(手工或者分板機進行切板)

2、錫膏印刷
其作用是將錫膏呈45度角用刮刀漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為印刷機（錫膏印刷機），位于SMT生產(chǎn)線的最前端。

3、零件貼裝
其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位于SMT生產(chǎn)線中印刷機的后面，一般為高速機和泛用機按照生產(chǎn)需求搭配使用。

4、回流焊接
其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB牢固焊接在一起。所用設備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面，對于溫度要求相當嚴格，需要實時進行溫度量測，所量測的溫度以profile的形式體現(xiàn)。

5、AOI光學檢測
其作用是對焊接好的PCB進行焊接質(zhì)量的檢測。所使用到的設備為自動光學檢測機（AOI），位置根據(jù)檢測的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。有些在回流焊接前，有的在回流焊接后。

三、減少故障方法
1、制造過程、搬運及印刷電路組裝 (PCA) 測試等都會讓封裝承受很多機械應力，從而引發(fā)故障。隨著格柵陣列封裝變得越來越大，針對這些步驟應該如何設置安全水平也變得愈加困難。

2、多年來，采用單調(diào)彎曲點測試方法是封裝的典型特征，該測試在 IPC/JEDEC-9702 《板面水平互聯(lián)的單調(diào)彎曲特性》中有敘述。該測試方法闡述了印刷電路板水平互聯(lián)在彎曲載荷下的斷裂強度。但是該測試方法無法確定最大允許張力是多少。

3、對于制造過程和組裝過程，特別是對于無鉛PCA而言，其面臨的挑戰(zhàn)之一就是無法直接測量焊點上的應力。最為廣泛采用的用來描述互聯(lián)部件風險的度量標準是毗鄰該部件的印刷電路板張力，這在 IPC/JEDEC-9704 《印制線路板應變測試指南》中有敘述。

4、隨著無鉛設備的用途擴大，用戶的興趣也越來越大；因為有很多用戶面臨著質(zhì)量問題。
隨著各方興趣的增加，IPC 覺得有必要幫助其他公司開發(fā)各種能夠確保BGA在制造和測試期間不受損傷的測試方法。這項工作由 IPC 6-10d SMT 附件可靠性測試方法工作小組和 JEDEC JC-14.1 封裝設備可靠性測試方法子委員會攜手開展，目前該工作已經(jīng)完成。

5、該測試方法規(guī)定了以圓形陣列排布的八個接觸點。在印刷電路板中心位置裝有一 BGA 的 PCA 是這樣安放的：部件面朝下裝到支撐引腳上，且負載施加于 BGA 的背面。根據(jù) IPC/JEDEC-9704 的建議計量器布局將應變計安放在與該部件相鄰的位置。
PCA 會被彎曲到有關(guān)的張力水平，且通過故障分析可以確定，撓曲到這些張力水平所引致的損傷程度。通過迭代方法可以確定沒有產(chǎn)生損傷的張力水平，這就是張力限值。